应用行业

SCI在建筑玻璃，装饰镀膜，汽车玻璃等领域和全球的客户进行合作。

我们的旋转磁控管和完整的e-Cathode™ 工艺盖系统是大面积镀膜设备的一部分，包括最新的“巨型”镀膜设备，在这些设备中可靠性至关重要。在这些类型的镀膜设备中，镀膜作业周期可从一周到超过一个月不等，期间无需排气。

凭借其高可靠性和低拥有成本（包括可自行维护），溅射组件阴极有助于使这些镀膜机平稳运行，从而降低整体生产成本，同时提高薄膜质量。

与使用平面靶材的溅射工艺相比，旋转磁控管的弧率有所提高，所能达到的功率密度也更高。因此，旋转磁控管常用于诸如氮化硅、二氧化硅、五氧化二铌和二氧化钛等靶材。对于金属层而言，主要优势在于更高的材料利用率。总体而言，圆柱形阴极溅射降低了生产成本，同时还能提高薄膜质量。

我们的 SC 阴极产品在全球范围内被数千家客户采用，是建筑玻璃行业的标准产品。

SCI旋转阴极（旋转组件）的溅射技术被应用于主要形式的太阳能电池技术中

硅基片技术：硅基片技术是第一个商业化开发的光伏产品，并至今保持市场主导地位。硅产品也使用其他工艺，溅射工艺广泛应用于生产背面反射层（主要是铝制品）和前接触层（由透明导电氧化物制成,TCO）。使用旋转溅射，能为TCO材料提供性能，成本和质量等方面的帮助。

铜铟镓锡和碲化镉：统称为薄膜太阳能技术，这两种技术通常使用薄不锈钢等柔性基材，但目前玻璃等刚性基材任然在使用

除了传统的铝和TCO涂层，这些技术还使用额外的溅射层，如钼和本征氧化锌

钼的成本增加（相对于铝）导致主要生产商旋转旋转磁控技术，它能大大提高靶材使用效率。相比较传统射频技术匹配平面阴极，使用中频交流技术溅射本征氧化锌能获得更高的效率。

SCI的旋转阴极（组件）技术被广泛应用于触屏和显示器的生产，无论是刚性或柔性应用

TFT-LCD 技术利用TCO材料（主要是ITO）为LCD像素提供前部透明电极。其他材料如氧化硅，在整个TFT堆叠中做绝缘，粘合和封装层。

和使用平面ITO相比，使用SCI的旋转阴极溅射ITO能获得更显著的经济效益：生产成本（设备，材料，能耗）和平面阴极溅射ITO相比能降低一半以上，同时膜层质量也更好。以上数据也体现在柔性基材应用。

除了节约成本和提高质量外，我们的技术也能给予温度敏感的基材更多帮助。我们的旋转组件提供更有效的冷却动力系统，能在高速溅射的同时，减少对基材的热量传递。

在OLED的生产中，SCI的设备被用于生产背板薄膜组和阳极及阴极层

SCI组件可以提供多种溅射角度，我们的摆动阴极可以旋转磁棒来改变溅射角度，使客户在镀膜大面板时具有更大的灵活性

在装饰镀领域，SCI的旋转转阴极相对平面阴极有许多优势

首先，能获得更高的靶材利用率，通常不会增加前期成本。除了节约材料外，使用SCI圆转阴极的换靶频率会低很多，甚至在某些情况下只有平面阴极的十分之一

更强的SCI磁棒不但能增加靶材厚度，并且能控制更低的操作压力。可以增加靶基距并提高三维基材的均匀性。

SCI组件可以提供多种溅射角度，我们的摆动阴极可以旋转磁棒来改变溅射角度，使客户在镀膜复合图形时具有更大的灵活性

除了各种旋转磁控组件，SCI还为各种功能性镀膜应用提供envis-ION™双磁控管预处理源。DMPTS为塑料基板提供了有效的预处理，最远可达200mm。处理源能在标准的溅射电源和溅射气压下进行工作。某些情况下，处理源也可以用于提供对金属有保护作用的SiO2.

从单独的阴极到完整的系统，SCI的设备广泛应用于全球的卷绕镀市场。

除了各种旋转磁控组件，SCI还提供envis-ION™双磁控管预处理源。可对距离200mm的塑料基板进行有效预处理。处理源能在标准的溅射电源和溅射气压下进行工作。某些情况下，处理源也可以用于提供对金属有保护作用的SiO2.

SCI的旋转磁控溅射系统用于生产高精密光学涂层时，能帮助提高产能力和产能，提升生产效率，并减少生产步骤。

应用

SCI针对面板封装领域的各种包装平台提供定制化溅射解决方案。

结合了最低的使用成本和提供高效的材料利用率

SCI的ARM-Bar™是特别为溅射电磁波屏蔽的磁性材料而设计的，如镍。

结合了固态电池和薄膜制造工艺的优点，薄膜锂电池拥有高功率密度的存储单元。我们的阴极主要被用来溅射陶瓷材料和锂的氧化物